隨高端消費性電子產品、無線通訊、電動車、綠能建設、資料中心,還有工業和消費性物聯網應用,對能源效率的標準愈趨嚴格,功率元件所扮演的重要性與日俱增。
多年來,功率元件以矽(Si)為基礎的晶片設計架構成為主流,碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體材料出現,讓功率半導體元件的應用更為多元,效率更高。化合物半導體製程除了擁有耐高電壓、低導通電阻、低切換損失等特色,也具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,GaN及SiC將成為未來功率元件新主流。
由於全球暖化日益嚴重,2050淨零碳排已成為全球共識,化合物半導體是推進節能減碳的關鍵技術,可大幅減少電能轉換過程中耗損,是實現淨零碳排,維持製造業競爭優勢的新利器。
永翎電子專注於研究開發高功率高轉換效率的功率電晶體,期待用新材料帶來更輕巧的世界。